SSD: Nueva memoria triplicará la capacidad de los actuales discos.

La memoria flash es una tecnología de almacenamiento que actualmente se emplea en las computadoras portátiles más ligeras, en los centros de datos más potentes y en prácticamente todos los móviles, tabletas y otros dispositivos móviles.

Intel y Micron, que mantienen una larga alianza en esta área, han anunciado una nueva tecnología NAND 3D, que se compone de pilas de celdas de memoria flash apiladas en 32 capas, en módulos de celdas multinivel (MLC) de 256Gb o de celdas de triple nivel (TLC) de 384Gb, con el mismo tamaño que los módulos de memoria convencionales. Esto les permite lograr mayor eficiencia a menor costo.

Este aumento de densidad permitirá crear, por ejemplo, SSD de más de 3,5TB de almacenamiento del tamaño de un chicle de tira, así como SSD en formato estándar de 2,5 pulgadas con una capacidad de más de 10TB.

Según han informado en un comunicado, una serie de partners seleccionados de ambas compañías ya están realizando pruebas con módulos de muestra de NAND 3D MLC de 256Gb, mientras que los primeros módulos TLC de 384Gb de muestra llegarán a los partners a lo largo de este otoño.

Las líneas de producción de las fábricas ya han comenzado a realizar las primeras pruebas de fabricación y se espera que ambas soluciones entren en producción a gran escala a lo largo del cuarto trimestre del año.

Además, Intel y Micron están desarrollando sus respectivas gamas de SSD basados en estas tecnologías NAND 3D y esperan que estén disponibles a lo largo del año próximo.